Networking Appliance, Data Center Optimized, Value IaaS, Cloud Computing, HPC, Data Center, Private & Hybrid Cloud, Cloud Solution Provider (CSP),
Caractéristiques principales
Conçu pour les systèmes matériels modulaires de centre de données (DC-MHS) afin de simplifier les déploiements et la facilité d'entretien des CSP ;
Puissance optimisée et performances équilibrées pour les applications cloud ;
Flexibilité de gestion des serveurs avec OpenBMC ;
Facteur de forme
Boîtier : 438 x 88 x 780 mm (17,25" x 3,47" x 30,7")
Boîtier : 597 x 239 x 1097 mm (23,5" x 9,4" x 43,2")
Processeur Double Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
GPU Jusqu'à 3 GPU double largeur ou 6 GPU simple largeur
Nombre d'emplacements de mémoire système : 32 emplacements DIMM
Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 2 To 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuration des baies de disques Défaut : Total 24 baies
24 baies de disques 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* en façade, remplaçables à chaud
(*La prise en charge NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires
pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 22110(default)/2280 ; VROC requis pour RAID)
Emplacements d'extension Configuration PCI-Express (PCIe) : Par défaut
4 emplacements PCIe 5.0 x16 (en x16) FHFL
1 emplacement PCIe 5.0 x8 (en x16) FHFL
Option A
2 emplacements PCIe 5.0 x16 (en x16) FHFL
1 emplacement PCIe 5.0 x8 (en x16) FHFL
Support CXL : Jusqu'à 3 périphériques internes CXL 2.0 x16/x8 Type 2/Type 3
Périphériques embarqués NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé HW VROC requise)
Chipset : Système sur puce
Connectivité réseau : Via Slim-AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
Vidéo : 1 port(s) VGA (arrière)
TPM : 1 en-tête TPM
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