Networking Appliance, Data Center Optimized, Value IaaS, Cloud Computing, HPC, Data Center, Private & Hybrid Cloud, Cloud Solution Provider (CSP),
Caractéristiques principales
Conçu pour les systèmes matériels modulaires de centre de données (DC-MHS) afin de simplifier les déploiements et la facilité d'entretien des CSP ;
Puissance optimisée et performances équilibrées pour les applications cloud ;
Flexibilité de gestion des serveurs avec OpenBMC ;
Facteur de forme
Boîtier : 438,4 x 43,6 x 755,1 mm (17,2" x 1,7" x 29,7")
Boîtier : 580 x 185 x 1080mm (22.83" x 7.28" x 42.5")
Processeur Double Socket E2 (LGA-4710)
Jusqu'à 144C/144T ; jusqu'à 108MB Cache par CPU
GPU Jusqu'à 3 GPU simple largeur
Nombre d'emplacements pour la mémoire système : 32 emplacements DIMM
Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 2 To 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuration des baies de disques Défaut : Total 12 baies
12 baies de lecteur NVMe*/SAS*/SATA* 2,5" en façade, remplaçables à chaud
(*La prise en charge NVMe/SAS/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires
pour plus de détails)
Fentes d'extension Par défaut
2 emplacements PCIe 5.0 x16 LP
1 emplacement PCIe 5.0 x8 LP
2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibles OCP 3.0)
Périphériques embarqués NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé HW VROC requise)
Jeu de puces : Système sur puce
Connectivité réseau : Via Slim-AIOM
Entrée / Sortie LAN : 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC
USB : 1 port(s) USB 3.0 Type-A (arrière)
Vidéo : 1 port(s) VGA (arrière)
TPM : 1 en-tête TPM
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