Plaquettes de silicium grand format de 210 mm avec un rendement de module allant jusqu'à 21,6%
Basée sur une tranche de silicium grand format de 210 mm et une cellule monocristalline PERC, la surface de réception de la lumière est augmentée de 80,5 % par rapport à une cellule de 156 mm, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la conversion.
La technologie de coupe non destructive de Suntech permet d'éviter d'endommager la surface de coupe, de réaliser une conception optimale de la demi-cellule et de réduire la perte de courant et le risque de point chaud.
Technologie MBB + technologie d'emballage haute densité, la puissance maximale atteint 670 W
Grâce à la technologie multi-busbar, le chemin de propagation transversal du courant diminue de 50 %, réduit efficacement la perte de résistance, réalise la puissance de sortie maximale, tout en assurant la fiabilité du module.
Suntech adopte une technologie de conditionnement à haute densité pour le module Ultra X, ce qui permet de réduire la distance entre les cellules et de diminuer considérablement la zone de production d'énergie non valide, et d'améliorer la densité énergétique du module.
La bande de soudure améliorée à haute efficacité permet une meilleure réflexion de la lumière oblique, ce qui augmente la production d'énergie de 1,57 %.
Grâce à la conception unique de l'agencement, le poids du module est réduit de 20 %
Suntech a particulièrement optimisé la conception de la structure, avec un brevet exclusif, le module pèse 31,5 KG, il a une capacité de charge mécanique supérieure et la charge peut atteindre jusqu'à +5400/-2400 Pa, la déformation maximale est réduite de 37%, évitant ainsi le risque de perte de microfissures.
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