Epaisseur du panneau:1.0mm
Dimension:300*300mm
Matière première:Aluminium base+FR4, conductivité thermique 2.0w/mk
Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte:≥45um
Épaisseur de cuivre dans le corps du trou:20um
Largeur de ligne/espace minimum:0.25mm
Diamètre minimum du trou:0.3mm
Finition de surface:immersion or≥1u"
Application:illumination
Défonçage à grande vitesse + fraise à double tranchant pour un meilleur profilage des circuits imprimés.
Matériau avancé conçu pour l'éclairage LED avec une conductivité thermique de 2.0W/m.K et une épaisseur diélectrique de 120um.
Le système unique SLPS ERP nous permet de contrôler l'ensemble du processus de production dans la paume de la main.
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