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Circuit imprimé multicouche M18C09478préimprégné
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Caractéristiques
- Spécifications
- multicouche, préimprégné
Description
Nombre de couches : 18
Epaisseur du panneau：4.0mm
Dimension：30.98*25.2mm
Matière première：FR4 EM827
Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte：140um
Epaisseur de cuivre dans le canon du trou：70um
Largeur de ligne/espace minimum：0.3mm
Diamètre minimum du trou：0.4mm
Finition de surface：immersion or≥2u"
Application：tablet power supply
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L'installation avancée de la ligne de placage VCP permet d'obtenir un résultat de placage d'une excellente uniformité :
épaisseur de la couche interne/externe de cuivre : 4oz ;
épaisseur du cuivre via≥70um
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.