Circuit imprimé préimprégné M40C23268

flexiblepour téléphone2 couches

Epaisseur du panneau：0.14mm Dimension：88*57.64mm Matière première：double face, cuivre RD sans AD Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte : 20 mm Epaisseur de cuivre dans le barillet：9um Largeur de ligne/espace minimum：0.05mm Diamètre minimum du trou：0.2mm Finition de surface：immersion or≥1u" Application：mobilephone module Nous réservons une capacité de 200 000 pieds carrés dans notre opération FPC pour répondre à la demande de volume élevé du marché de l'électronique grand public. Nous disposons d'une ligne de placage VCP personnalisée, d'un testeur d'impédance Tektronix DSA8300 et garantissons un contrôle de l'impédance de ±8% Nous disposons de lignes SMT en interne et fournissons des solutions FPC complètes Nous effectuons en interne des essais au brouillard salin 24 heures sur 24 pour répondre aux exigences particulières de certains marchés.