Circuit imprimé préimprégné M04C33269

pour module de communication4 couches

Epaisseur du panneau：1.6mm Dimension：118*57.5mm Matière première：PTFE+FR4 Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte：56um Epaisseur de cuivre dans le corps du trou：25um Largeur de ligne/espace minimum：0.20mm Diamètre minimum du trou：0.25mm Finition de surface：immersion or≥1u" Application：Communication Notre machine de pressage Burkle spécialisée et notre perceuse Hitachi fournissent une excellente précision de la courbe de température de pressage du laminage et de la rugosité via pour une meilleure performance de cohérence de l'application à haute fréquence. Nous disposons d'une machine de désémaillage au plasma et d'une ligne de placage VCP personnalisées pour assurer une excellente uniformité de l'épaisseur du cuivre du baril. Notre processus de fabrication de circuits imprimés de pointe peut répondre à la conception de la fente aveugle avec une tolérance dimensionnelle de +/-0,10 mm