Système de positionnement XYZ 782327:003.24
automatiquepour l'inspection de Wafer et métrologiepour microscopie

système de positionnement XYZ
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Caractéristiques

Nombre d'axes
XYZ
Type
automatique
Applications
pour l'inspection de Wafer et métrologie, pour microscopie, pour applications optiques
Autres caractéristiques
compact, à moteur DC, sur rail profilé, haute précision
Répétabilité

Max: 4 µm

Min: 0,8 µm

Charge

1 kg
(2,2 lb)

Course

Max: 25 mm
(0,98 in)

Min: 25 mm
(0,98 in)

Vitesse

Max: 3,6 mm/s

Min: 1,3 mm/s

Description

MP63-3 Système de positionnement XYZ miniature, cartésien Personnalisable : - taux de résolution très élevés - idéal pour les espaces de construction limités - capacité de charge jusqu'à 10 N - réglage plus fin pour les applications grâce à une broche à filetage fin - longue durée de vie et mouvement particulièrement précis grâce au roulement sur rail profilé Ce système X-Y-Z miniaturisé est idéal pour les applications de positionnement où l'espace est limité. Associée à une broche à filetage fin, la platine XYZ atteint des valeurs de résolution très élevées. En même temps, ce système de positionnement de haute précision offre un très bon rapport prix/performance. Caractéristiques techniques : - Composant standard : MT63-DC - Course : 25 mm - Répétabilité : ± 0,8 - ± 3,8 µm (XYZ) - Vitesse de positionnement : 1,8 - 3,6 mm/s (XY) / 0,9 - 1,8 mm/s (Z) - Charge max : 10 N - Moteur : Moteur DC, rail profilé - Rétroaction : Encodeur de moteur - Composant standard : MT63-SM - Course : 25 mm - Répétabilité : ± 1 - ± 4 µm (XYZ) - Vitesse de positionnement : 1,3 - 2,6 mm/s (XYZ) - Charge max : 10 N - Moteur : Moteur pas à pas, rail profilé

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