Matériaux de base
Cu-ETP1
De Cu
Argent
Autres matériaux sur demande
Dimensions
Epaisseur : 0,025 - 0,40 mm
Largeur : 0,20 - 24,00 mm
Revêtements
Sn
Argent
Au
Selon les besoins du client
Processus
Traitement de fils ronds électrodéposés en fils plats
Points forts
Toutes les résistances, de souple à dur, sont disponibles
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