Four de brasage tendre par refusion F6

semi-automatiquepour PCB

Description La famille de four de ré-écoulement de SMTmax du système de traitement thermique de haut-sortie est largement identifiée comme niveau global de l'excellence pour des les deux ré-écoulement de soudure de carte électronique et pour l'emballage de semi-conducteur. Systèmes de SMTmax F6 fournir le traitement sans plomb optimisé pour le final dans la productivité et l'efficacité. Le contrôle exclusif de convection de boucle bloquée de four du ré-écoulement F6 fournit la chauffage précise et le refroidissement, transfert de chaleur programmable, ajoutant à la carte en aluminium la plus économique de LED soudant dans l'industrie. Le four du ré-écoulement F6 est 6 principaux, zones de chauffage du fond 6 et température maximale de 400 degreeC et équipé entièrement de la convection. Le système vient avec la gestion par ordinateur et les capacités de calibrage simplifiées par écran tactile d'interface utilisateurs et incroyablement d'individu.