La série HDLP de Smiths Interconnect est un connecteur de signal léger et à haute densité spécialement conçu pour les applications où l'espace et le poids sont réduits pour les interconnexions entre cartes. La série HDLP de connecteurs rectangulaires pour circuits imprimés répond aux exigences des applications à encombrement réduit qui nécessitent une faible force d'adaptation, un nombre élevé de cycles d'adaptation, une résistance de contact faible et stable, et une excellente résistance à la corrosion de contact.
Avec un indice de protection IP67, la série HDLP est particulièrement adaptée aux systèmes de guidage et de propulsion de missiles, aux systèmes informatiques durcis, aux applications de caméras ou d'écrans, ainsi qu'aux panneaux et boîtiers de communication. Disponible dans des variantes qui incluent PCB-to-PCB, PCB-to-flying-leading-lead et PCB-to-flex, la série HDLP est conçue pour réduire la surface de PCB nécessaire à l'établissement de connexions de données. Les options PCB-to-PCB incluent des versions empilables et à bords carte, pour une flexibilité encore plus grande.
Les connecteurs comprennent un joint d'étanchéité interfacial et des contacts encapsulés pour obtenir un haut niveau d'étanchéité, avec un revêtement conforme disponible en option pour assurer une meilleure intégrité environnementale.
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