Sonde Kelvin

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Sondes Kelvin pour dispositifs périphériques et matriciels Technologie de sonde à ressort innovante et robuste pour les applications de contact Kelvin jusqu'à un pas de 0,35 mm. La pointe biseautée unique du produit offre une résistance de contact fiable et stable pour les applications critiques telles que loT, Automotive où les performances de test ne peuvent être sacrifiées. Conçues dans les douilles de test Standard Array ou les têtes de sonde Volta WLCSP, les sondes Kelvin constituent une solution de test robuste, à faible maintenance et de longue durée. Pour une durée de vie encore plus longue, les sondes Kelvin peuvent être optimisées avec l'alliage homogène exclusif de Smiths Interconnect pour offrir une solution de production HVM à nombre de contacts élevé. Caractéristiques et avantages Caractéristiques techniques - Pas de contact du dispositif : pas de 0,35 mm et plus - Plage de températures de fonctionnement : -55°C à 120°C - Boîtiers du dispositif : BGA, WLCSP, QFN - La distance entre les pointes des broches est de 0,07 mm à 0,14 mm, selon la broche utilisée - Insertions : >500,000 - La pointe biseautée innovante permet de réaliser des centres plus serrés, jusqu'à 0,125 mm sur le plot du dispositif Avantages - Adapté aux applications à pas de 0,35 mm et plus - Mesure à quatre bornes pour les tests de puissance et analogiques à faible résistance - Facilité d'entretien - Excellente intégrité du signal - Auto-nettoyage Smiths Interconnect a développé une technologie de sonde à ressort innovante et robuste pour les applications de contact Kelvin jusqu'à un pas de 0,35 mm. La pointe biseautée unique de ce produit offre une résistance de contact fiable et stable pour les applications critiques telles que loT, Automotive où les performances de test ne peuvent être sacrifiées. Conçues dans les douilles de test Standard Array ou les têtes de sonde Volta WLCSP, les sondes Kelvin constituent une solution de test robuste, à faible maintenance et de longue durée.