La précision unique offerte par la conception des sondes à ressort flottant de Smiths Interconnect permet un déploiement sans faille lors des tests de la balance Wafer Level Chip Scale Packages. Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients pour développer des contacteurs qui sont utilisés comme têtes de sonde à la place des technologies traditionnelles de cartes à sondes verticales et en porte-à-faux. Smiths Interconnect a créé des milliers de têtes de sonde pour chaque type d'appareil et de sonde. Pour ce faire, nous avons créé une famille de sondes à contact à ressort optimisée par WLCSP, la série Volta.
Intégrité fiable du signal RF
Excellente compliance et force de contact
Entretien facile
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