PC embarqué SMI-EIPC-04

Intel® Core i5Intel® Core i7Intel® Core i3

1. Modèle de CPU en option Le boîtier Intel en option est un CPU de la série FCLGA1151 de 6e/7e génération, qui peut s'adapter de manière flexible aux besoins des produits des clients. 2. Capacité de mémoire en option La mémoire adopte le schéma d'emplacement de mémoire, qui convient aux modules de mémoire DDR4 conventionnels des ordinateurs portables sur le marché, et s'adapte de manière flexible aux besoins des clients en matière de mémoire. 3. Conception entièrement étanche et sans ventilateur L'ensemble du châssis adopte une combinaison d'alliage d'aluminium et de structure en tôle pour éliminer le bruit et prévenir la poussière. La conception de la dissipation thermique par ailettes en alliage d'aluminium augmente l'effet de dissipation thermique passive de 50 % par rapport à la conception traditionnelle précédente. 4. L'interface est plus complète L'interface comprend 1*HDMI, 1*VGA, 2*LAN, 4*UBS3.0, 2*USB2.0, 4*RS-232 à 3 fils, 1*RS-485, 1*interrupteur d'extension de rechange. ◆Intel Kabylake/Skylake Core I3/I5/I7 FCLGA1151 series CPU ◆DDR4-2133/2400MHz Mémoire SODIMM, jusqu'à 16 Go ◆1*2,5 pouces SATA3.0, supportant les disques durs de 2,5 pouces ◆HDMI+VGA double mode d'affichage, support de l'affichage 4K ◆2*Port réseau Intel I211-AT 10/100/1000M ◆4*USB3.0, 2*USB2.0 (intégrés) ◆4*3 lignes RS-232, 1*RS-485 ◆Intégration d'un emplacement PCIe miniature, prise en charge de mSATA ◆Intégré dans un emplacement PCIe optionnel 1*MINI, supportant le module 3G/4G/WIFI ◆Alimentation 24V CC, avec connexion anti-retour et protection contre les surintensités ◆Alliage d'aluminium et coque en tôle, conception de refroidissement sans ventilateur.