Métallisation de l'aluminium

de plastiquepour l'électronique

Dépôt de couches minces d'aluminium ou d'autres métaux pour des applications : Automobile, réflecteurs et paraboles de phares. Technique d'éclairage, projecteurs et lampes. Pour la compatibilité électromagnétique, l'effet de blindage, sur les connecteurs et les contacts, à l'intérieur des boîtiers et des boîtiers en plastique. Métallisation sous vide poussé : Le processus La métallisation sous vide poussé de Sive est un procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui implique la condensation d'aluminium vaporisé sur des pièces exposées dans un environnement sous vide poussé. Cette technique sophistiquée permet de créer une couche métallique uniforme et extrêmement fine qui épouse parfaitement la surface des pièces traitées, leur donnant un aspect brillant et éclatant. En outre, le métal déposé possède des propriétés de blindage qui peuvent être utiles pour des applications dans le domaine de l'électronique et des télécommunications. Métallisation sous vide poussé chez Sive Le processus de métallisation sous vide poussé améliore les propriétés de surface et apporte la fonctionnalité nécessaire aux pièces en plastique destinées à divers secteurs, notamment l'automobile, l'éclairage et l'électronique. Chez Sive, les dépôts PVD d'aluminium sont principalement appliqués aux composants automobiles nécessitant une forte réflectivité, tels que les phares et les paraboles, ainsi que sur les réflecteurs, les lampes et les projecteurs pour l'éclairage industriel et domestique. Une autre fonction importante des dépôts d'aluminium sous vide est la métallisation de petits connecteurs et contacts destinés aux équipements et instruments électroniques et à la transmission de données. Le métal déposé offre la protection nécessaire contre les interférences électromagnétiques (EMI) sur les composants sensibles.