Planification de la connectivité des boîtiers 2,5/3D hétérogènes et homogènes, prototypage de l'assemblage et co-optimisation de la technologie des systèmes.
2.planification et prototypage d'ensembles de circuits intégrés 5/3D
Le prototypage précoce et l'exploration permettent aux ingénieurs d'évaluer différents scénarios d'intégration ASIC/chiplet, interposeur, boîtier et PCB afin d'atteindre les objectifs globaux de PPA, de taille de dispositif, de routabilité et de coût avant l'implémentation physique détaillée.
Caractéristiques principales de Substrate Integrator
Importation de schémas complets ou partiels
La connectivité logique de l'assemblage des boîtiers IC peut être construite à l'aide de schémas graphiques complets ou partiels, ce qui est utile pour les conceptions à grand nombre de dispositifs telles que les modules SiP et/ou pour la réutilisation/le reciblage de conceptions antérieures.
Gestion de la connectivité des boîtiers au niveau du système
Gestion de la connectivité du système, visualisation et vérification logique au niveau du système des conceptions de boîtiers IC multi-pièces, multi-composants et multi-substrats.
Agrégation de puces et de substrats
L'intégrateur de substrats Xpedition intègre des matrices, des chiplets et des intercalaires provenant de différents nœuds de processus et de différents fournisseurs. Plusieurs formats sont pris en charge, notamment LEF/DEF, GDS, AIF et CSV/TXT. Les modèles de filières virtuelles hiérarchiques prennent en charge les changements ECO bidirectionnels des objets en cours de conception/optimisation.
Co-optimisation des substrats croisés silicium-package-PCB
La planification et la co-optimisation inter-substrats améliorent considérablement la prévisibilité lors de la mise en œuvre en détectant et en réglant les problèmes avant qu'ils ne deviennent des surprises à un stade avancé. Une perspective systémique avec une visibilité inter-substrats améliore la communication et la coordination grâce à un retour d'information immédiat sur les décisions généralement prises au niveau de chaque substrat.
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