Pelliculeuse à pression

pour PCBtype rouleaux à rouleaux

Les machines de pelliculage sous vide de rouleau à rouleau sont conçues pour le pelliculage sur deux faces de circuits imprimés souples à base de film polyimide et de résine photosensible polymérique sous pression mécanique et chauffage sous vide. L'avancement qualitatif des méthodes utilisées dans la production de circuits imprimés souples et le laminage de divers types de matériaux polymères déterminent leur application. Ingénierie et technologie Les machines fournissent des processus de haute qualité en évitant les inclusions de gaz et la délamination du matériau fini. La zone de laminage est formée entre deux rouleaux de pressage et de chauffage. Le circuit imprimé est préalablement chauffé avant d'entrer dans la zone de laminage. Deux rouleaux refroidis à l'eau refroidissent et pressent le produit laminé avant de le réenrouler. Le système d'enroulement avec cellules de charge garantit une force de tension optimisée dans la zone de traitement. Le système d'enroulement permet de dérouler les feuilles intercalaires à partir des matériaux initiaux et de réenrouler le produit prêt à l'emploi avec les feuilles intercalaires. Le système de pompage est basé sur une pompe mécanique de surpression. Le système de contrôle permet un processus entièrement automatisé. Les principaux paramètres du processus, tels que la température, la force de pression, la vitesse d'enroulement, la force de tension, la position des bords des bandes et la pression dans la chambre, sont surveillés en permanence. Fiche technique Matériau du support : polyimide PCB Largeur du substrat : jusqu'à 1 000 mm Épaisseur du produit fini : 75 - 300 µm Diamètre maximal du rouleau : 350 mm Vitesse d'enroulement : 0,3 - 3,5 m/min Température de chauffage du PCB : jusqu'à 115 ºC Température de lamination : 35 - 120 ºC Force de pression : 0 - 200 kg Puissance installée : 17 kW Consommation d'eau de refroidissement : 0.6 m3/h Encombrement au sol : (L x L x H) : 5,8 x 4,4 x 2,4 m