Machine de dépôt par pulvérisation cathodique

de film métallisé

Dispositif d'évaporation EB Application Revêtement de feuilles métalliques au moyen d'évaporateurs à faisceau d'électrons pour la production de couches de métal et d'oxydes pour diverses applications fonctionnelles. Ingénierie et technologie L'unité de revêtement par évaporation EB est une installation par lots de rouleau à rouleau destinée à la production de masse et aux travaux de recherche et de développement. Les zones de dépôt sont disposées autour de deux tambours de traitement. La conception brevetée des tambours d'évaporation et de refroidissement assure une évacuation efficace de la chaleur du substrat. Des revêtements bilatéraux et unilatéraux d'une épaisseur allant jusqu'à 5 µm peuvent être déposés sur des substrats relativement minces en un seul passage. Avant le dépôt du revêtement, le substrat est prétraité par plasma et des couches d'adhérence métalliques sont appliquées pour garantir la qualité du revêtement et la force d'adhérence. Le dépôt est réalisé par 12 canons à faisceau d'électrons (6 par tambour) générant une évaporation à haute vitesse. Chaque évaporateur comprend un creuset refroidi à l'eau et un mécanisme d'alimentation en lingots d'évaporation. Le réapprovisionnement contrôlé en lingots d'évaporant et la surveillance continue du niveau de fusion de l'évaporant sur chaque creuset garantissent l'uniformité du revêtement. La conception de la chambre à compartiments multiples assure la différence de pression nécessaire entre les zones de prétraitement, de pulvérisation et d'évaporation. La station de pompage est basée sur les cryopompes embarquées de CTI-Cryogenics. Un système d'enroulement contrôlé par logiciel avec des cellules de charge et une méthode spécifique d'étalement du substrat sur les tambours de traitement garantissent une manipulation de la bande sans rayures ni plis. Le système de contrôle fonctionne en mode automatique et manuel. Fiche technique Support : feuilles métalliques Largeur du support : jusqu'à 600 mm Épaisseur du substrat : 20 ... 100 µm Diamètre du rouleau : jusqu'à 300 mm