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Vanne à boisseau sphérique à levierà bridede wafer
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Caractéristiques
- Type
- à boisseau sphérique
- Actionnement
- à levier
- Corps
- à bride
- Applications
- de wafer
- Matière
- en acier moulé
- DN
Min: 12,7 mm
(0,5 in)Max: 203,2 mm
(8 in)- Pression
Min: 1,6 MPa
Max: 2,5 MPa
- Température
Min: 0 °F
(-18 °C)Max: 366 °F
(186 °C)
Description
Vanne à bille Wafer Fabricant Shinjo Fournitures Vanne à bille Wafer
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Catalogues
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