Système d'inspection par rayons X des PCB X5600
- Matériel miniaturisé, facile à installer et à utiliser
- Applicable à l'inspection des puces, des LED, des plaquettes BGA/CSR, des SOP/QFN, des emballages SMT et PTU, des capteurs, des connecteurs et des pièces moulées de précision.
- Conception haute résolution pour obtenir la meilleure image dans un délai très court.
- La fonction de navigation et de positionnement automatique par infrarouge permet de sélectionner rapidement le lieu de tournage.
- Mode d'inspection CNC qui permet d'inspecter rapidement et automatiquement des réseaux multipoints.
- Inspection multi-angle inclinée qui facilite l'inspection des défauts de l'échantillon.
- Fonctionnement simple du logiciel, faibles coûts d'exploitation
- Longue durée de vie
Candidature
1) Inspection des défauts dans l'encapsulation des circuits intégrés, par exemple : séparation des couches, fissures, vides et intégrité des lignes.
2) Mesure de la taille des puces, mesure de la courbure des lignes, mesure de la proportion de la surface de soudure des composants.
3) Défauts possibles dans les processus de fabrication des PCB, par exemple : mauvais alignement, pont de soudure et ouvert.
4) Soudure SMT courte, soudure froide, composant décalé, soudure insuffisante, inspection et mesure des vides de soudure.
5) Inspection des défauts des connexions ouvertes, courtes ou anormales qui peuvent se produire dans les faisceaux de câbles et les connecteurs automobiles.
6) Inspection des ruptures internes ou des creux dans le plastique ou le métal.
7) Uniformité de l'empilement des piles, inspection de la soudure à l'électrode.
8) Inspection des semences, des matériaux biologiques, etc.
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