PCB multicouche

pour module de communication4 couches

Archecircuit PCB multicouche OSP pour système de réseau et de communication Dimension : 270,00*150,00 mm Nombre de couches : 4 couches Épaisseur de la plaque : 1,6 mm Plaque : FR-4 Finition de surface : OSP Application : Réseaux et communications Matériel - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ selon vos besoins) Aluminium Rogers / PTFE Téflon Finition des surfaces - HASL/OSP/Immersion Gold (FR4) HASL (aluminium) Câblage imprimé : - Placage de motifs Max. Dimension - 660×475mm Min. Dimension - 5×5mm Épaisseur du panneau fini : - 0,2 mm-3,0 mm Tolérance d'épaisseur : (Épaisseur≥1,0 mm) - ± 10% Tolérance d'épaisseur : (épaisseur < 1,0 mm) - ± 0,1 mm Couche extérieure finie en cuivre - Double face : 1 oz/2 oz/3 oz/4 oz Multicouche : 1 oz/2 oz Couche intérieure finie en cuivre - 0,5 onces/1 once/2 onces Taille du trou de forage - Double face : 0,20 mm – 6,30 mm Multicouche : 0,15 mm-6,3 mm Tolérance de taille de trou de forage - Trou de tampon : +0,13/-0,08 mm Trou de soudage sous pression : ±0,05 mm Vias aveugles/enterrées - Ne supporte pas Min. Taille/diamètre du trou via - 1 et 2 couches : 0,3 mm (taille du trou via) / 0,5 mm (diamètre via) Multicouche : 0,15 mm (taille du trou via) / 0,25 mm (diamètre via) Le diamètre via doit être 0,1 mm (0,15 mm de préférence) plus grand que Via la taille du trou Préféré Min. Taille du trou via : 0,2 mm Min. Fentes plaquées - 0,35 mm Min. Fentes non plaquées - 0,65 mm