sur circuit imprimépour l'électroniquepour applications télécom
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Caractéristiques
Technologie
à couche épaisse
Montage
sur circuit imprimé
Applications
pour l'électronique, pour applications télécom
Valeur
Min: 1 Ohm
Max: 10 000 000 Ohm
Puissance
Min: 0,05 W
Max: 0,25 W
Description
ⅠRésistances à puce en couche épaisse
ⅡTerres de contact PtAg-non-magnétique
ⅢSuivi pour le collage et la soudure
ⅣRF-versions non rognées ou rognées par abrasion à l'air (0805, 1206)
Applications :
ⅠComputers
ⅡTelecom et sans fil
ⅢMètres et instruments de mesure
ⅣDispositifs électriques
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.