Ⅰ Sans plomb
Ⅱ Emballage planaire non inductif
Ⅲ Haute densité de puissance.
Ⅳ Boîtier mince pour l'installation de circuits imprimés à haute densité.
Ⅴ Puissance dissipée au-dessus de la carte.
Applications
Ⅰ Résistances de précharge d'alimentation.
Ⅱ Systèmes UPS
Ⅲ Circuits d'amortissement et de traitement des impulsions.
Ⅳ Résistances de charge de générateur d'impulsions.
Ⅳ Protection contre le courant d'appel
Ⅴ Résistances de purge
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