Résistance à couche épaisse MCB100

variablesur circuit imprimépour l'électronique

Cette nouvelle conception de la technologie d'oxyde métallique à couche épaisse non inductive avec les bornes à fil élimine la possibilité de problèmes liés à la distance de fuite entre la borne et la terre. Les meilleurs résultats peuvent être obtenus en utilisant un composé de transfert thermique avec une conductivité thermique meilleure que 1W/mK. La planéité de la plaque de refroidissement doit être supérieure à 0,05 mm au total. La rugosité de la surface ne doit pas dépasser 6,4 µm. Applications： Cette conception unique vous permettra d'utiliser cet élément dans les domaines suivants:Variable Speed Drives ; Power Alimentations, dispositifs de contrôle, télécommunications, robotique, commandes de moteurs et autres dispositifs de commutation.