HCF-013V3 est un nouveau type de coussin thermique ultra-fin avec une résistance thermique ultra-faible. Le coussin thermique est fabriqué en combinant des matériaux bidimensionnels à haute conductivité thermique et du silicone. Nous profitons d'une technologie avancée pour disposer les matériaux bidimensionnels dans la matrice polymère de manière ordonnée afin de former un bon chemin conducteur thermique, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la conduction thermique. Il est particulièrement adapté aux stations de base 5G, aux puces et autres équipements qui nécessitent un flux thermique élevé. En outre, le coussin thermique ultra-mince présente de nombreux avantages, tels qu'une haute résilience, une haute compressibilité, une faible densité, une excellente stabilité, etc., qui peuvent être utilisés comme matériaux alternatifs potentiels pour la graisse thermique.
---