Le HFC HFS est un joint thermoconducteur à haute efficacité, avec une bonne conductivité thermique et une faible résistance thermique, qui peut remplir efficacement l'espace entre la partie chauffante et la partie refroidissante, et réaliser un transfert de chaleur efficace entre la partie chauffante et la partie refroidissante. L'amplitude réduit la résistance thermique de l'interface. En même temps, le dissipateur thermique à haute efficacité peut également être utilisé dans des conditions de contrainte plus faibles pour éviter d'endommager les puces, les PCB et d'autres composants en raison des contraintes de montage. Le produit est extrêmement technique et utilisable, et peut être utilisé dans des dispositifs tels que les modules photovoltaïques et Netcom qui nécessitent .
CARACTÉRISTIQUES
● Conductivité thermique élevée et faible résistance thermique
● Assemblage à faible contrainte
● Bonne stabilité thermique
● Options d'épaisseur multiples, large éventail d'applications
DOMAINE D'APPLICATION
Satellite
radar et autres domaines militaires
Entre la puce et les modules de dissipation de la chaleur
Industrie optoélectronique
Produits Netcom
Équipements portables
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