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Circuit imprimé multicouche
pour module de communication

Circuit imprimé multicouche - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - pour module de communication
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Caractéristiques

Spécifications
multicouche
Applications
pour module de communication

Description

Surfacement ENIG, 2.épaisseur du panneau fini de 5 mm, Taille : 414*334mm, Matériau : Nelco N4000-13EPSI , Trou de bouchon en résine + foret arrière

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.