Colle époxy DM-6309

pour verremonocomposantrésistante aux produits chimiques

DeepMaterial propose de nouveaux débits capillaires sous-champs pour des appareils à flip, CSP et BGA. Les nouveaux inscrits à flux capillaires de DeepMaterial sont de la fluidité élevée, de la pureté élevée, des matériaux d'étirage à un composant qui forment des couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations pour un remplissage rapide de pièces de hauteur très fines, une capacité de durcissement rapide, une longue durée de vie et une durée de vie, ainsi que la réuncédabilité. La réévaluation permet d'économiser des coûts en permettant la suppression du sous-remplissage pour la réutilisation de la Commission. L'assemblage de puces à bascule nécessite un soulagement du stress de la couture de soudure à nouveau pour un vieillissement thermique étendu et une durée de vie du cycle. L'assemblage CSP ou BGA nécessite l'utilisation d'un sous-remplissage pour améliorer l'intégrité mécanique de l'assemblage lors des tests de flexion, de vibration ou de chute. Il s'agit d'une résine époxy liquide rapide à durcissement et de liquide fluide conçue pour les packages de taille de puce de remplissage de flux capillaire, consiste à améliorer la vitesse de processus de production et à la conception de sa conception rhéologique, laissez-la pénétrer pendant 25 μm de dégagement, minimiser le stress induit, améliorer les performances de cyclisme de température, Excellente résistance chimique.