Colle époxy DM-6109

pour verremonocomposantà polymérisation par la chaleur

DeepMaterial propose de nouveaux débits capillaires sous-champs pour des appareils à flip, CSP et BGA. Les nouveaux inscrits à flux capillaires de DeepMaterial sont de la fluidité élevée, de la pureté élevée, des matériaux d'étirage à un composant qui forment des couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations pour un remplissage rapide de pièces de hauteur très fines, une capacité de durcissement rapide, une longue durée de vie et une durée de vie, ainsi que la réuncédabilité. La réévaluation permet d'économiser des coûts en permettant la suppression du sous-remplissage pour la réutilisation de la Commission. L'assemblage de puces à bascule nécessite un soulagement du stress de la couture de soudure à nouveau pour un vieillissement thermique étendu et une durée de vie du cycle. L'assemblage CSP ou BGA nécessite l'utilisation d'un sous-remplissage pour améliorer l'intégrité mécanique de l'assemblage lors des tests de flexion, de vibration ou de chute. C'est une résine époxy à durcissement thermique à un composant. Ce produit convient au durcissement à basse température et présente une bonne adhésion à une variété de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent une carte mémoire, un ensemble CCD / CMOS. Il convient particulièrement aux applications où une température de durcissement faible est nécessaire aux composants sensibles à la chaleur.