L'unité de cartographie des wafers est capable de mesurer automatiquement l'épaisseur du film sur toute la surface des wafers jusqu'à 300 mm. La fonction d'alignement automatique, la fonction d'auto-étalonnage et le mandrin de plaquette à haute planéité permettent une mesure très fiable de l'épaisseur du film. Cette unité est utilisée en combinaison avec le moniteur compact d'épaisseur de film.
Il peut être installé au port de chargement de l'équipement de fabrication de semi-conducteurs pour contrôler l'épaisseur du film sur l'équipement de fabrication tout en maintenant la propreté.
1 Mesure automatique de la cartographie de l'épaisseur du film d'une plaquette de 300 mm maximum
2 Fonction d'alignement automatique
3 Fonction d'étalonnage automatique
4 Amélioration de la fiabilité des mesures à la surface de la plaquette grâce à l'adoption d'un mandrin de plaquette à haute planéité
5 Prise en charge de l'automatisation
6 Installation d'un port de charge
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