Machine de dépôt PVD RTSP1200
par pulvérisation cathodique à magnétronde couches mincespour l'électronique

Machine de dépôt PVD - RTSP1200 - Shanghai Royal Technology Inc. - par pulvérisation cathodique à magnétron / de couches minces / pour l'électronique
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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron
Type de dépôt
de couches minces
Applications
pour l'électronique

Description

Le PVD Direct Plating Silver sur les filtres diélectriques en céramique est une technologie de revêtement avancée appliquée à la station de base 5G et à d'autres semi-conducteurs pour les industries électroniques.Une application typique est le substrat de rayonnement en céramique- dépôt de film conducteur d'argent/cuivre sur des substrats AlN (Al2O3) à l'oxyde d'aluminium par technologie de pulvérisation sous vide PVD,présente avant tout un grand avantage par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles: DBC LTCC HTCC, qui a des coûts de production beaucoup plus faibles. Royal Technology’s team collaborated with our customer to develop the PVD Silver Plating process successfully applying with sputtering technology which can replace conventional liquid silver brushing process.

VIDÉO

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.