Machine de dépôt PVD RT-R2R-SP

par pulvérisation cathodique à magnétronassisté par faisceau d'ionsde couches minces hydrophobes

Appareil de revêtement par pulvérisation sous vide à base de film à faible teneur en E / machine de revêtement par pulvérisation sous vide à base de rouleau Nous sommes heureux de vous proposer notre revêtement à sputter à vide à rouleaux de la série MultiWeb pour répondre à vos exigences de dépôt multicouches. Applications pour les revêtements à base de film à faible teneur en E:Il s'agit d'un document électronique, de circuits flexibles, de panneaux photovoltaïques, de bandes médicales, de RFID (identification par radiofréquence) et de films à faible intensité. Films de dépôt 1Matériau de substrat: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, films 2Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm 3. Méthodes de dépôt: AC réactif pour SiO2 ((diélectrique); DC pulsé pour ITO (Métal & Conducteur) 4Le conducteur d'oxyde TCO: ITO, AZO, IZO... 5Le conducteur métallique: 6. film optique: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... 7- Il y a des semi-conducteurs. 8- Isolateur: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... 9Uniformité: ± 5% sur toute la toile