Machine de dépôt PVD RTSP1215
par pulvérisation cathodique à magnétronde couches mincessous vide

Machine de dépôt PVD - RTSP1215 - Shanghai Royal Technology Inc. - par pulvérisation cathodique à magnétron / de couches minces / sous vide
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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron
Type de dépôt
de couches minces
Autres caractéristiques
sous vide
Applications
pour l'industrie de la microélectronique, pour l'optoélectronique, pour l'automobile, pour applications photovoltaïques, pour module photovoltaïque

Description

Équipement de placage à l'or PCB (carte de circuit imprimé) par méthode PVD. La machine RTSP1215 est personnalisée pour les revêtements d'or PCB par la technologie de dépôt par pulvérisation. Que vous soyez intéressé par les produits finis ou la machine, contactez-nous !

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.