Machine de dépôt PVD RTSP1000
PECVDpar pulvérisation cathodique à magnétronpar évaporation par arc

machine de dépôt PVD
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Caractéristiques

Méthode
PVD, PECVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron, par évaporation par arc, assisté par faisceau d'ions
Type de dépôt
de couches minces, pour revêtement de carbone diamant
Autres caractéristiques
sous vide
Applications
pour l'industrie de la microélectronique, pour module photovoltaïque

Description

Le champ fermé a déséquilibré le système de dépôt de pulvérisation de magnétron, électrodéposition non équilibrée d'ion de pulvérisation de magnétron Les processus non équilibrés et fermés de magnétron de champ ont tous les avantages des magnétrons planaires. Les avantages et les inconvénients supplémentaires sont : -Bombardement supplémentaire d'ion ayant pour résultat les films denses et adhérents -Aide d'ion et nettoyage de substrat possible -Tribologique amélioré, usage et films anticorrosion -Favorable aux films multicouche, de super-réseau, nanolaminant et de nanocomposite -Une utilisation plus pauvre de matériaux -Une configuration/dépenses plus complexes de cathode Magnétron non équilibré et fermé de champ pulvérisant les propriétés révolutionnées réalisables par des processus de pulvérisation de magnétron. En tant que réussi avec la couche mince améliorée tribologique, la résistance à la corrosion et les propriétés optiques en tant que cette technologie étaient, des améliorations en technologie de magnétron avaient juste commencé. Prochain blog que nous passons aux applications de rotation et de couche mince cylindrique de processus et de résulter de magnétron.

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