Les dispositifs 1700V bénéficient d'une augmentation de la densité de puissance avec l'IGBT E7. Comparé à l'IGBT4 1700V largement utilisé, le nouvel IGBT E7 offre le même courant nominal avec une surface de puce considérablement réduite. Outre ce bond exceptionnel en matière de densité de puissance, la tension directe a également baissé de 20 %, ce qui permet de réduire les pertes par conduction et d'augmenter le rendement.
Afin de fournir les nouveaux IGBTs de la génération 7 dans un boîtier standard industriel, SEMIKRON introduit l'IGBT E7 de 1700V dans le boîtier Press-Fit SEMiX 3. Avec une large gamme allant jusqu'à 900A de courant nominal, SEMIKRON offre une densité de puissance de premier ordre avec la dernière technologie.
Densité de courant accrue grâce à l'IGBT E7
Jusqu'à 20% de réduction de VCE,sat par rapport à 1700V IGBT4
Boîtier industriel standard à montage par pression
Portefeuille de 220A à 900A
Densité de puissance élevée grâce à la taille réduite de la puce
Rendement accru avec une VCE,sat inférieure
Boîtier industriel standard à montage par pression
Optimisé pour les applications d'entraînement moteur
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