Fraise hémisphérique R217.29 series
à plaquettesd'ébauchede semi-finition

fraise hémisphérique
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Caractéristiques

Géometrie
hémisphérique
Construction
à plaquettes
Type
d'ébauche, de semi-finition, à rainurer, à copier
Autres caractéristiques
haute performance, à visser
Diamètre

Min: 16 mm
(0,63 in)

Max: 25 mm
(0,98 in)

Description

Profondeur de passe maximale 3,5 mm (0.137 pouce) Profondeur de passe de rainurage recommandée 1,5 mm (0.059 pouce)

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