HMI à technologie capacitive projetée DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II
encastrable1024 x 600i.MX6 Cortex A9

HMI à technologie capacitive projetée
HMI à technologie capacitive projetée
HMI à technologie capacitive projetée
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Caractéristiques

Interface
à technologie capacitive projetée
Montage
encastrable
Résolution
1024 x 600
Processeur
NXP i.MX6 Dual Lite, NXP i.MX6 Solo, NXP i.MX8M Mini, NXP i.MX8M Plus, NXP i.MX8M Nano, Arm® Cortex®-A53 Quad-core, i.MX6 Cortex A9, ARM® Cortex M7
Autres caractéristiques
rétroéclairage à LED, Ethernet, USB, 1 x RJ45, WiFi, CAN, bluetooth, 2.4 et 5 GHz, Android, Windows 10 IoT
Applications
industriel
Taille d'écran

7 in

Description

Dépend des SOM SODIMM Trizeps compatibles Interfaces vidéo - Connecteur de caméra MIPI-CSI prise pour carte SD Audio prise casque de 3,5 mm pour microphone et écouteur Pastilles de soudure pour le haut-parleur (amplificateur audio de 2,6 W), le casque, le microphone Ports série UART via le connecteur d'extension i-MOD Autres interfaces - I2C, CAN, Keys via les connecteurs d'extension i-MOD SPI via des pastilles à souder Horloge en temps réel avec capuchon de sauvegarde LED Détection de panne de courant Température de fonctionnement - -20 ÷ 70°C Dimensions de l'appareil - 178.0 x 108,7 x 27,6 mm (boîtier inclus)

---

Catalogues

Aucun catalogue n’est disponible pour ce produit.

Voir tous les catalogues de SECO S.p.A.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.