IHM à technologie capacitive projetée DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II
encastrable1024 x 600NXP i.MX6 Dual Lite

IHM à technologie capacitive projetée - DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II - SECO S.p.A. - encastrable / 1024 x 600 / NXP i.MX6 Dual Lite
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Caractéristiques

Interface
à technologie capacitive projetée
Montage
encastrable
Résolution
1024 x 600
Processeur
NXP i.MX6 Dual Lite, NXP i.MX6 Solo, NXP i.MX8M Mini, NXP i.MX8M Plus, NXP i.MX8M Nano, Arm® Cortex®-A53 Quad-core, i.MX6 Cortex A9, ARM® Cortex M7
Type d'écran
rétroéclairage à LED
Système d'exploitation
Androïd, Windows 10 IoT
Connectivité
USB, Bluetooth, WiFi, Ethernet, RJ45, 2.4 et 5 GHz, CAN
Applications
industriel
Taille d'écran

7 in

Description

Dépend des SOM SODIMM Trizeps compatibles Interfaces vidéo - Connecteur de caméra MIPI-CSI prise pour carte SD Audio prise casque de 3,5 mm pour microphone et écouteur Pastilles de soudure pour le haut-parleur (amplificateur audio de 2,6 W), le casque, le microphone Ports série UART via le connecteur d'extension i-MOD Autres interfaces - I2C, CAN, Keys via les connecteurs d'extension i-MOD SPI via des pastilles à souder Horloge en temps réel avec capuchon de sauvegarde LED Détection de panne de courant Température de fonctionnement - -20 ÷ 70°C Dimensions de l'appareil - 178.0 x 108,7 x 27,6 mm (boîtier inclus)

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Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.