IHM à technologie capacitive projetée DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-7encastrable800 x 480NXP i.MX6 Dual Lite
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Caractéristiques
- Interface
- à technologie capacitive projetée
- Montage
- encastrable
- Résolution
- 800 x 480
- Processeur
- NXP i.MX6 Dual Lite, NXP i.MX6 Solo, i.MX6 Cortex A9
- Système d'exploitation
- Androïd
- Connectivité
- USB, RJ45
- Taille d'écran
7 in
Description
IHM pour les SOM SODIMM de Trizeps
Graphiques
Dépend des SODIMM SOMs Trizeps compatibles
Mémoire de masse
-
Prise pour carte SD
Audio
prise casque de 3,5 mm pour microphone et écouteur
Pastilles de soudure pour haut-parleur (amplificateur audio de 2,6 W), écouteur, microphone
Ports série
3x UART via un connecteur d'extension
Autres interfaces
Entrées/sorties
I2C
CAN
SDIO
Sortie casque stéréo
Entrée microphone
LED
Horloge en temps réel
Détection de panne de courant
GPIO
Température de fonctionnement
-
0 ÷ 70°C
-20 ÷ 85°C sur demande
Dimensions
-
169.4 x 108,4 x 18,2 mm (boîtier inclus)
---
Catalogues
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.