Les procédés de remplacement de l'oxyde, tels que Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond, etc., favorisent l'adhésion du cuivre et de la résine pendant le processus de stratification multicouche et éliminent le phénomène du "pink ring". Le procédé standard comprend le nettoyage, le dégraissage, le conditionnement et la micro-structuration de la surface du cuivre.
Dosage entièrement automatique contrôlé par le calcul de la surface ou de la densité
Système de dosage par lots pour les produits chimiques de traitement
Rinçage en cascade multiple avec des buses d'inondation pour éliminer les résidus chimiques
Transport en toute sécurité d'une couche intérieure très fine jusqu'à 0,025 mm d'épaisseur de matériau
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