Machine de gravure PCB alcaline

pour circuits imprimésautomatique

La gravure sous vide constitue l'élément clé des nouvelles options de gravure. Pour minimiser l'effet de flaque, des lances d'aspiration sont installées entre les tuyaux de la buse qui récupèrent le fluide de gravure utilisé et le conduisent dans le réservoir du module. De puissantes pompes à vide génèrent un vide constant. Contrairement aux pompes à jet d'eau, le vide ne s'effondre jamais, que les lances d'aspiration réglables en hauteur aspirent le produit de gravure usagé ou qu'elles laissent échapper de l'air. Le résultat est un taux de gravure absolument uniforme et une consommation moindre de produits chimiques. Configuration des buses Grâce à la configuration optimisée des buses, le système SCHMID offre une flexibilité maximale, car il est capable de s'adapter à tous les modèles à graver et d'affiner les processus de gravure. Une distribution uniforme de la pression au niveau des buses (jusqu'à 4 bars de pression de pulvérisation) améliore non seulement le résultat de la gravure, mais augmente également la vitesse de gravure. Par conséquent, la durée du processus de la gravure intermittente ultérieure est réduite. Système de transport optimisé Le placement optimisé des rouleaux de disques de transport dans le module de gravure standardisé représente une autre nouvelle option de gravure. En plus de la gravure sous vide, la conception et le placement améliorés des rouleaux de disques de transport permettent d'améliorer le comportement de drainage de la chimie du processus, ce qui réduit considérablement l'effet de flaque. Gravure au CuCl2 de structures particulièrement fines avec L/S 6 Gravure différentielle uniforme : élimination du cuivre 40 μm, StDev 1,6 Augmentation de la vitesse de gravure jusqu'à 20 %