Robot pick and place

araignée5 axespour manutention de wafers

Le robot transfère les plaquettes (ou cellules) de la bande d'entrée vers un nombre variable de pistes (entre 1 et 5) sur la bande de sortie, et vice versa. En outre, les plaquettes peuvent être triées dans des plateaux ou retirées des plateaux. Des courroies individuelles transportent les plaquettes à l'intérieur et à l'extérieur de la machine, de sorte qu'aucune conversion n'est nécessaire pour les différentes tailles de plaquettes et qu'un transport en douceur est garanti. Un système de caméra intégré détecte la position, les défauts et le chevauchement des wafers. Les plaquettes mal alignées sont placées dans la bonne position et les plaquettes endommagées et chevauchantes sont retirées. Une pince spéciale de Bernoulli a été développée pour permettre une préhension douce et sans contact. Haut débit de 4 000 wafers/h Stockage dans des boîtes mobiles et remplaçables Détection des plaquettes doubles ou cassées et mise en boîte Détection des plaquettes 6" défectueuses et mise en boîte séparée offrant la possibilité de convertir les plaquettes en plaquettes 5" Détection et retrait supplémentaires des cassures sur la piste finale pour éviter toute accumulation dans le processus suivant Préparé pour les plaquettes coupées au fil de diamant Facile à entretenir grâce à sa bonne accessibilité