Notre collection de vannes est très efficace, robuste et fiable et convient aux systèmes de vide en phase dense, en phase diluée et aux systèmes de décharge par gravité. Elles sont fabriquées avec précision et avec des tolérances extrêmement étroites :
- éliminer les poussières
- Réduire les coûts de maintenance
- Éviter les arrêts de processus
Les performances des vannes dépendent directement du produit manipulé. Nous vous aiderons à dimensionner correctement la vanne adaptée à vos applications et à sélectionner les options de boîtier et de rotor appropriées pour gérer le débit souhaité et l'efficacité de remplissage estimée. Notre centre d'essais pneumatiques ultramoderne peut tester vos matériaux et vos systèmes avant que l'acier ne soit découpé ou que l'équipement ne soit installé. Vous pouvez compter sur nous pour dimensionner correctement les vannes et les soufflantes afin de réduire les fuites d'air, de diminuer les coûts énergétiques et d'assurer des pressions et des débits de transport adéquats - c'est garanti.
Vannes Multi Duty (MD)
Une vanne très universelle conçue pour un service robuste. Convient aux systèmes de transport pneumatique sous vide, sous pression ou combinés vide/pression en phase diluée, avec une pression différentielle maximale de 15 psi. Des modèles résistants aux températures élevées (jusqu'à 450˚ F) et à l'usure sont également disponibles. Les modèles de brides de nombreuses vannes concurrentes peuvent être adaptés, ce qui facilite le remplacement sur site. Les modèles MD40 à MD260 sont dotés d'un corps en fonte grise de classe 40 avec une dureté Brinell de 217 pour une plus grande robustesse et une meilleure résistance à l'usure.
Vanne ronde polyvalente (RAM)
La vanne RAM de Mac Process reprend la plupart des caractéristiques de conception de la vanne MD, mais comprend des raccords d'entrée et de sortie ronds et à bride avec un perçage de 150#. La vanne de base est conçue pour une pression différentielle de 15 psi et est livrée avec un rotor ouvert à huit palettes, fabriqué et usiné.
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