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Machine à texturer pour wafer SC-CSZ12000F-16G

Machine à texturer pour wafer - SC-CSZ12000F-16G - S.C New Energy Technology Corporation
Machine à texturer pour wafer - SC-CSZ12000F-16G - S.C New Energy Technology Corporation
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Caractéristiques

Applications
pour wafer

Description

Utilisé pour la texturation et le nettoyage des plaquettes monocristallines. Déroulement du processus : Élimination des dommages causés par les scies→Pré-nettoyage→Mono-texturation→Post-nettoyage/Nettoyage O3→Nettoyage à l'acide→Séchage à l'eau chaude→Séchage (pour référence uniquement) - Capacité : 600pcs/lot, 12000pcs/h--210 wafer(100pcs cassette), 720pcs/lot, 15000pcs/h--182 wafer(120pcs cassette). - Volume de circulation du bain de traitement réglable. - Texture pyramidale uniforme, profondeur de gravure réglable. - Avec zone de séchage propre et système de séchage auto-nettoyant. - Faible consommation de H2O2. - Changement de bain rapide en ligne. - Disponible avec MES, système RFID, test de poids en ligne en option.

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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