Système de contrôle non-destructif par rayons X EFPscan-2000

L'EFPscan-2000 est adapté à la détection tomographique 3D rapide et à haute résolution d'échantillons de plaques de grande surface L'EFPscan-2000 est un système d'essai par rayons X en 3D pour le domaine des PCBA et des IGBT. Il adopte un mode de balayage avancé de laminographie calculée (CL) et un algorithme de reconstruction et peut être utilisé hors ligne et en ligne pour tester la plaque entière. Il convient pour le test des dispositifs électroniques tels que BGA/LGA, connecteur pressfit, Flip chip, PoP, QFN, PTH et IGBT pour trouver les défauts tels que les pores, les circuits ouverts, les ponts, les têtes dans les oreillers, le mauvais mouillage, les pièces manquantes et les mauvaises pièces à l'intérieur du dispositif. ●Imagerie CT la plus rapide d'une zone FOV réalisée en 5 secondes ●Intégrité et haute résolution pour un échantillon de plaque à grande face ●Processus de numérisation programmable pour simplifier la charge de travail des opérateurs ●Algorithme d'identification automatique dédié pour compter quantitativement les défauts à l'intérieur du dispositif