Les interposeurs à micro-réseaux Z-Ray® sont des solutions à très faible profil, haute densité et hautement personnalisables pour les applications de carte à carte, de circuit intégré à carte et de câble à carte. Les contacts microformés BeCu, aux pas de 0,80 mm et 1,00 mm, sont disponibles dans diverses configurations standard et personnalisées, en version double compression et simple compression/soudure à bille. Les contacts sont assemblés sous haute pression et à haute température dans un substrat FR4 robuste à profil bas.
Profil bas
Profil bas 1 mm hauteur du corps
Hauteur de caisse sur mesure jusqu'à 0,50 mm
Haute performance jusqu'à 28+ Gbps
Design d'une seule pièce
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