« Le système de contact de Rate® du bord de Samtec est conçu pour des applications à grande vitesse et élevées de cycle. La surface du contact de Rate® de bord est fraisée créant un secteur doux de surface de contact au lieu d'un contact embouti qui joint sur un bord coupé. Cette surface de contact douce réduit les voies d'usage sur le contact augmentant la vie de longévité et de cycle du système de contact. Elle abaisse également des forces d'insertion et de retrait permettant aux connecteurs de zippered unmating.
CARACTÉRISTIQUES
Les contacts de Rate® de bord ont optimisé pour la représentation d'intégrité du signal
Quand robuste \ « zippered \ » pendant unmating
systèmes de lancement de 0,80 millimètres ou de 0,50 millimètres
Tailles de pile de 7 millimètres à 16 millimètres
système de lancement de 0,50 millimètres pour le savings de l'espace de carte PCB jusqu'à de 40% \ /html »
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