Métallisation du nickel

de plastiquepour les télécommunications

Dépôt de métaux - Cu, Ni, Sn, Ag - sans soudure sur des pièces en plastique afin d'obtenir un degré élevé de protection contre les interférences électromagnétiques. Le revêtement peut être total ou sélectif, uniquement sur des parties spécifiques du produit. Pour l'électronique, les télécommunications, l'automatisation industrielle. Outre les procédés de dépôt chimique de métaux, il existe également des revêtements conducteurs appliqués par pulvérisation de haute précision. Dépôt de métaux, Sive's Technologies La technologie de métallisation chimique (electroless) sur pièces plastiques fait partie des traitements historiques de Sive. Il s'agit d'un procédé complexe développé dans les années 1990 pour répondre aux normes élevées de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) exigées par des clients tels que Schneider Electric pour ses systèmes PLC en développement. Depuis lors, l'évolution continue de la technologie et du processus de métallisation chimique nous a permis non seulement de rester sur le marché, mais aussi d'acquérir de nouveaux clients et de fournir des solutions personnalisées de plus en plus précises. Le procédé offre la possibilité de déposer de fines couches de métaux tels que le cuivre (Cu), le nickel (Ni), l'étain (Sn) sur des composants en plastique, même de manière sélective, c'est-à-dire uniquement sur certaines parties du composant. Actuellement, Sive est la seule entreprise en Europe à appliquer ce procédé de métallisation chimique, qui garantit un excellent niveau de blindage contre les interférences électromagnétiques. Application avancée de revêtements conducteurs Outre les procédés de métallisation chimique, Sive a perfectionné la technique d'application de revêtements conducteurs à base d'argent (Ag), de cuivre (Cu), de nickel (Ni), par pulvérisation.