Fil à souder sans plomb 756-8884

en cuivreen étain

Le 1er juillet 2006, la directive RoHS a limité l'utilisation de matériaux à base de plomb dans la fabrication d'équipements informatiques et électroniques en raison des risques du plomb pour la santé. La soudure SAC305 à base de résine de RS Pro est un fil sans plomb, sans nettoyage, qui mouille plus facilement que les soudures à base de SnCu. Caractéristiques et avantages • Laisse un faible niveau de résidu de flux transparent qui peut être laissé en toute sécurité sur le circuit imprimé • S'adapte bien à toutes les finitions de circuit imprimé et de composant Idéal pour toutes les applications sans plomb • Spreads comme un flux RA Disponible en différents diamètres de fil Contient 3 % d'argent Applications La soudure est utilisée avec les fers à souder, en particulier pour fixer les composants électriques aux cartes de circuit intégré. La soudure fond facilement lorsqu'elle est chauffée, et refroidit rapidement, ce qui signifie qu'elle peut être moulée pour fixer les composants en place dans les joints à souder. La nature à réglage rapide de la soudure signifie qu'elle peut également être utilisée pour le brasage léger. En raison de son point de fusion relativement faible, la soudure peut être facilement retravaillée en la chauffant jusqu'au point de fusion et en utilisant une meute à souder pour la retirer. La soudure est couramment utilisée avec les composants CMS et traversant, avec des applications dans la réparation, le prototypage et la production.