Machine à texturer pour wafer RCL-8000/16000

Débit : 8000-16000 gaufrettes/heure Taux de rupture : ≤0,02% (pour les plaquettes de silicium de taille supérieure à M10) Temps de disponibilité : >98% Caractéristiques : Nettoyage de la face arrière des cellules solaires à haut rendement TOPCon, BC, HJT Élimination du PSG/BSG Excellente uniformité, longue durée de vie du bain Débit élevé, faible taux de CoO Changement de bain rapide, changement de bain en ligne Équipement intelligent, statistiques sur la consommation d'énergie et fonction d'analyse Exécution : Convient aux plaquettes de silicium de 156 à 220 mm