Résine époxy ET 290 series

pour applications électroniques

Résine époxyde bicomposant à prise à chaud, sans solvants, destinée à l’imprégnation de matériel electrotechnique de classe H, souvent en association avec des rubans isolants poreux. Possibilité de moulage de pièces en faibles épaisseurs (< 4 mm). Bonne résistance aux contraintes thermiques et mécaniques. Mise en œuvre : A l’aide d’une machine de dosage bicomposant, par mélange manuel ou mélange en cuve d’imprégnation. Le matériel servant au mélange, ainsi que les pièces à traiter doivent être propres et secs. Après imprégnation, gélification à 135°C pendant 1 à 3 h et réticulation pendant 4 à 8 h. Rapport de mélange résine / durcisseur en poids : 100 / 100 Rapport de mélange résine / durcisseur en volume : 100 / 93 Viscosité du mélange à 25°C : 900 +/- 400 mPa.s Viscosité du mélange à 70 °C : 50 +/- 5 mPa.s Temps de gel à 135°C sur 20 g de mélange : 15 +/- 5 mn Durée de vie du mélange à 20°C : 50 jours avec renouvellement Prise à chaud Très fluide à 70°C Sans solvants